Qualité circuit intégré d'IC & Circuit intégré de SMD usine

Guide de l'approvisionnement en composants FPGA: comment sécuriser les pièces Xilinx, Altera, Gattice et GOWIN Les composants FPGA sont largement utilisés dans le contrôle industriel, les équipements de communication, les systèmes embarqués, les instruments de test, les dispositifs médicaux, l'accélération de l'IA,l'informatique de bord et de nombreuses autres applications électroniquesContrairement aux circuits intégrés logiques standard ou aux microcontrôleurs courants, l'approvisionnement en FPGA nécessite souvent une vérification plus détaillée du numéro de pièce, du paquet, du cycle de vie, du code de date, de l'état de qualité et du calendrier de livraison. Pour les acheteurs qui ont besoin d'un canal d'approvisionnement FPGA ciblé,Je ne sais pas.fournit un support RFQ et BOM dédié pour les composants FPGA Xilinx, Altera, Lattice et GOWIN. Pourquoi l'approvisionnement en FPGA nécessite plus de soin De nombreuses pièces FPGA ne sont pas de simples composants prêts à l'emploi. Un seul numéro de pièce peut inclure des informations importantes telles que la série, le paquet, la vitesse, la température et l'état du cycle de vie.Par exemple:, les acheteurs peuvent avoir besoin de confirmer si la pièce demandée est de la série Spartan, Artix, Kintex, Virtex, Zynq, Cyclone, MAX, ECP5, MachXO, iCE40, GW1N ou GW2A. Dans les achats réels, même une petite différence d'emballage ou de suffixe peut affecter la compatibilité. Les acheteurs recherchent des marques communes de FPGA Le marché des FPGA comprend plusieurs grandes marques et familles de produits. Composants FPGA AMD Xilinx¢ Les séries Spartan, Artix, Kintex, Virtex, Zynq et UltraScale. Composants FPGA Altera / Intel¢ les séries Cyclone, MAX, Arria, Stratix et Agilex. Composants FPGA et CPLD en réseau¢ les séries iCE40, ECP5, MachXO, CrossLink et Certus. Composants GOWIN FPGALes séries GW1N, GW2A, GW5A, LittleBee et Arora ont été introduites. Les acheteurs à la recherche d'un catalogue FPGA plus ciblé peuvent également visiter les sections dédiées aux marques sur CHIPFPGA: Xilinx / AMD fournisseur de FPGA Xilinx Les fournisseurs de FPGA Altera/Intel L'approvisionnement en FPGA et en CPLD en réseau GOWIN approvisionnement en FPGA Informations clés à confirmer avant d'envoyer une RFQ FPGA Pour obtenir un devis plus rapide et plus précis, les acheteurs doivent préparer les informations suivantes: Numéro complet de la pièce, y compris le suffixe et le degré de température Quantité requise Prix cible, si disponible Condition préférée: alternatives neuves, inutilisées, rénovées ou acceptables Délai de livraison requis Exigence de l'application ou du projet, si des pièces de rechange sont acceptables Fichier BOM, si plusieurs pièces FPGA ou IC sont nécessaires Une RFQ complète permet de réduire le temps de communication et d'éviter les erreurs causées par des numéros de pièces incomplètes. Vérification de la qualité et de l'emballage Pour les composants FPGA, la confirmation de la qualité est particulièrement importante lorsque la pièce est arrêtée, difficile à trouver ou requise pour des projets industriels. Conséquence de l'emballage et du marquage Code de date et informations sur le lot Étiquette et état de l'emballage Photos avant expédition COC ou documents de qualité, le cas échéant Statut RoHS lorsque cela est requis CHIPFPGA prend en charge la vérification de l'emballage, l'examen de l'étiquette, la confirmation du code de date, les photos avant expédition et les documents de qualité disponibles sur demande. Fourniture de FPGA pour l'IA, l'Edge Computing et les projets industriels Avec la croissance de l'accélération de l'IA, de la vision intégrée, de la robotique, de l'informatique de bord et de l'automatisation industrielle, la demande de FPGA et de composants logiques programmables reste active dans de nombreux environnements de projet.Les ingénieurs peuvent avoir besoin de pièces FPGA pour le prototypage, la réparation de la production, la mise à niveau du système, l'approvisionnement en remplacement ou la maintenance à long terme. Dans ces cas, les acheteurs ont souvent besoin non seulement d'un devis, mais aussi d'un soutien en matière d'approvisionnement, de suggestions de pièces de rechange et d'une communication rapide.Une plateforme d'approvisionnement FPGA ciblée peut aider à raccourcir le processus RFQ. Soumettez votre RFQ FPGA Si vous achetez Xilinx, Altera, Lattice, GOWIN ou d'autres composants logiques FPGA et programmables, vous pouvez envoyer votre numéro de pièce, quantité et prix cible pour examen. Soumettez votre demande à l'agence FPGA ici:Les informations fournies par les autorités compétentes sont les suivantes: Pour l'approvisionnement en BOM, les pièces FPGA difficiles à trouver, la vérification de l'emballage ou le support RFQ urgent, CHIPFPGA peut aider les acheteurs à confirmer la disponibilité, les exigences de qualité et les options de livraison.

Comment se procurer des puces d'UAV et des composants électroniques de drones fiables pour la production et la réparation La demande d’UAV, de drones et de systèmes sans pilote continue de croître dans les applications d’inspection industrielle, de cartographie, d’agriculture, de sécurité, de logistique et de recherche. Derrière chaque plate-forme de drone fiable se trouve un groupe de composants électroniques soigneusement sélectionnés, notamment des microcontrôleurs de contrôleur de vol, des capteurs IMU, des modules GPS et GNSS, des émetteurs-récepteurs RF, des circuits intégrés de gestion de l'alimentation, des puces mémoire et des processeurs intégrés existants. Pour les ingénieurs, les équipes d’achats et les entreprises de réparation, trouver les bonnes puces pour drones ne consiste pas seulement à trouver un numéro de pièce. Il s’agit également de confirmer le forfait, le code de date, la disponibilité, les options alternatives et la stabilité de l’approvisionnement à long terme. Principales catégories de puces de drones dont les acheteurs ont généralement besoin Un système électronique de drone peut comprendre de nombreux types de circuits et de modules intégrés. Les catégories d'approvisionnement les plus courantes comprennent : 1. MCU du contrôleur de vol Les cartes de contrôleur de vol utilisent souvent des microcontrôleurs hautes performances pour les tâches de contrôle en temps réel, de fusion de capteurs et de communication. Les exigences d'approvisionnement courantes peuvent impliquer les STM32, GD32, AT32 et d'autres familles de MCU utilisées dans les cartes de contrôle des drones. Les exemples courants incluent : Série STM32F405 Série STM32F7 Série STM32H7 Alternatives GD32 et AT32 Lors de l'achat de ces composants, les acheteurs doivent confirmer le code de commande exact, l'emballage, la taille du flash, le niveau de température et si des alternatives sont acceptables. 2. Capteurs IMU et dispositifs de mouvement Les capteurs IMU sont essentiels pour l’estimation d’attitude, la stabilisation et le contrôle de vol. Les fabricants de drones et les équipes de réparation recherchent souvent des gyroscopes, des accéléromètres et des capteurs de mouvement à 6 ou 9 axes. Les cibles de recherche courantes incluent : MPU6000 IMC088 ICM-42688 ICM-20948 Série LSM6 Étant donné que les composants IMU peuvent avoir différents niveaux de performances et options de package, une confirmation exacte du modèle est importante avant l'achat en production. 3. Modules GPS et GNSS Les modules GPS et GNSS prennent en charge la navigation, le positionnement, le suivi et le vol autonome. Les acheteurs d'UAV ont souvent besoin de modules d'u-blox, Quectel, Unicore et d'autres fournisseurs GNSS. Les mots-clés typiques de recherche de GPS pour drones incluent : NÉO-M8N NÉO-M10N MAX-M10S ZED-F9P UM980 LC76G Pour les systèmes UAV professionnels, les acheteurs doivent confirmer la compatibilité de l'antenne, l'interface, la précision du positionnement, la version du module et les exigences de l'application. 4. Émetteurs-récepteurs RF et puces de télémétrie La communication est un autre élément clé de l’électronique des drones. Les émetteurs-récepteurs RF, les puces LoRa et les modules de télémétrie sont souvent utilisés pour le contrôle à longue portée, la transmission de données et la surveillance à distance. Les exemples courants d’approvisionnement incluent : SX1261 SX1262 SX1276 SX1280 CC1200 Lors de l'achat de composants RF, la bande de fréquences, la région, les exigences de portée et la compatibilité des modules doivent être soigneusement vérifiées. 5. CI de gestion de l'alimentation Les drones nécessitent des systèmes d’alimentation stables et efficaces. Les circuits intégrés de gestion de l'alimentation, les convertisseurs abaisseurs, les circuits intégrés de charge de batterie et les composants liés aux pilotes de moteur sont généralement requis dans l'achat de nomenclatures d'UAV. Les pièces typiques peuvent inclure : BQ25895 BQ24195 DRV8301 DRV8323 CI de puissance série TPS Convertisseurs DC-DC série MP La sélection du circuit intégré de puissance doit prendre en compte le courant nominal, la plage de tension, le boîtier, les performances thermiques et les options de remplacement. 6. Puces mémoire pour systèmes de drones Les systèmes UAV peuvent également nécessiter NOR Flash, NAND Flash, eMMC, EEPROM et d'autres composants de mémoire pour le stockage du micrologiciel, l'enregistrement des données, le traitement des images et le contrôle intégré. Les exemples courants de puces mémoire incluent : W25Q128JV W25Q64JV GD25Q128 KLM8G1GETF MT29F2G08 EEPROM série AT24C Pour l'approvisionnement en circuits intégrés de mémoire, il est important de confirmer l'état de la densité, de l'interface, du boîtier, de la tension et du cycle de vie. Pourquoi la confirmation exacte du numéro de pièce est importante De nombreux composants d'UAV et de drones ont des noms similaires mais des emballages, des niveaux de température ou des options de vitesse différents. Une petite différence de suffixe peut représenter un emballage, une plage de température ou une version de production différente. Avant de passer une demande de prix, les acheteurs doivent préparer : Numéro de pièce complet Quantité cible Exigence du forfait Exigence relative au code de date Si les alternatives sont acceptables Fichier de nomenclature si disponible Utilisation de l'application ou de la carte Cela aide les fournisseurs à fournir des devis plus rapides et plus précis. Une source dédiée aux puces de drones et aux composants de drones Pour accompagner les acheteurs de drones, de drones et de systèmes embarqués, notre site spécialisé associéPUCE UAVse concentre sur les puces d'UAV, les composants électroniques de drones, les circuits intégrés de mémoire et les processeurs embarqués difficiles à trouver. Vous pouvez parcourir les pièces liées aux drones ici : Puces de drone et composants de drone :https://uavchip.com/uav-chip/ Pour les demandes d'achat direct, vous pouvez soumettre votre numéro de pièce, votre quantité et les détails de votre nomenclature ici : Soumettez une demande de prix pour une puce de drone :https://uavchip.com/contact/ UAVCHIP couvre la prise en charge de l'approvisionnement en microcontrôleurs de contrôleur de vol, capteurs IMU, modules GPS, émetteurs-récepteurs RF, circuits intégrés de gestion de l'alimentation, puces mémoire et processeurs embarqués existants utilisés dans les systèmes électroniques industriels et professionnels. Conseils pour un approvisionnement plus rapide en composants de drones Pour améliorer la vitesse des devis, les acheteurs peuvent suivre ces étapes : Fournissez le numéro de pièce complet, y compris le suffixe. Partagez la quantité cible. Confirmez si de nouvelles pièces d'origine sont nécessaires. Mentionnez des alternatives acceptables si possible. Téléchargez ou collez la liste de nomenclatures. Incluez le code de date ou les exigences du package. Fournissez vos coordonnées e-mail ou WhatsApp. Un appel d'offres clair permet de réduire le temps de communication et améliore les chances de trouver rapidement les bons composants. Conclusion Les systèmes d'UAV et de drones nécessitent des composants électroniques fiables pour les fonctions de contrôle, de détection, de positionnement, de communication, d'alimentation et de mémoire. Pour les équipes d'achats, le processus d'approvisionnement le plus efficace consiste à préparer des numéros de pièces précis, à confirmer les exigences techniques et à travailler avec des fournisseurs qui comprennent l'approvisionnement en composants électroniques. Pour l'approvisionnement en puces d'UAV, les appels d'offres pour les composants de drones et la prise en charge des nomenclatures, vous pouvez visiter : Site officiel de l'UAVCHIP :https://uavchip.com/

Comment récupérer la valeur des puces IC excédentaires et des composants électroniques obsolètes Dans le secteur des composants électroniques, les stocks excédentaires constituent un défi courant pour les équipementiers, les fournisseurs EMS, les distributeurs, les entreprises de réparation et les entreprises commerciales. Les changements de projet, les changements de demande, l’arrêt de la production, les achats excédentaires, les composants en fin de vie et les annulations de commandes des clients peuvent tous laisser les entreprises détenir des puces IC et des composants électroniques inutilisés. Pour de nombreuses entreprises, ces pièces ont toujours de la valeur. Les FPGA, MCU, circuits intégrés de gestion de l'alimentation, émetteurs-récepteurs RF, capteurs, processeurs, puces liées aux drones, modules Bluetooth et autres circuits intégrés peuvent toujours avoir une demande sur le marché même après qu'ils ne soient plus nécessaires au projet d'origine. La clé est de savoir comment évaluer, conditionner et vendre les stocks excédentaires de circuits intégrés via le bon canal. Pour les entreprises qui ont besoin d'un canal dédié de récupération des stocks,Recyclage des puces IC et rachat des surplus de circuits intégrésles services peuvent aider à transformer les composants électroniques excédentaires en valeur récupérable au lieu de les laisser inutilisés pendant le stockage. Pourquoi un inventaire IC excédentaire se produit Des puces IC excédentaires sont créées pour de nombreuses raisons. Une ligne de production peut être annulée, la conception d'un produit peut changer, un client peut retarder une commande ou une équipe d'ingénierie peut remplacer un chipset par un autre. Dans d’autres cas, les distributeurs et les commerçants peuvent acheter plus de stocks que ce dont le marché a actuellement besoin. Cette situation est particulièrement courante dans les secteurs en évolution rapide tels que le contrôle industriel, l’électronique grand public, l’électronique automobile, les équipements de communication, les drones, les appareils IoT et les systèmes embarqués. Les composants qui étaient autrefois très demandés peuvent rapidement devenir des stocks à rotation lente si le marché évolue. Cependant, une évolution lente ne signifie pas toujours sans valeur. De nombreuses puces IC ont encore une valeur de revente ou de récupération en fonction du numéro de pièce, de la marque, de l'emballage, du code de date, de la quantité, de l'état et de la demande actuelle du marché. Quels types de composants peuvent encore avoir de la valeur ? La valeur des composants électroniques excédentaires dépend du marché. Certaines puces sont plus susceptibles de conserver la demande car elles sont utilisées dans la réparation, la maintenance, le remplacement, les équipements industriels ou les systèmes électroniques à longue durée de vie. Les types d’inventaires courants pouvant convenir à l’évaluation comprennent : Puces FPGA de grandes marques Puces MCU et microcontrôleur CI de gestion de l'alimentation et CI de pilote de moteur Puces de communication RF et sans fil Puces de drones, microcontrôleurs de contrôleur de vol, modules GNSS, capteurs IMU et composants de transmission vidéo Modules Bluetooth, modules BLE et modules sans fil industriels Processeurs, puces embarquées et circuits intégrés obsolètes Inventaire mixte de composants électroniques provenant d'entreprises OEM, EMS, de réparation et de commerce Avant de décider que les vieux stocks n'ont aucune valeur, il convient de préparer une liste de pièces détachées et de vérifier s'il existe toujours une demande de la part des acheteurs, des marchés de réparation, des utilisateurs industriels ou des entreprises de récupération de composants. Pourquoi conserver un stock excédentaire de circuits intégrés pendant trop longtemps peut être risqué Garder les copeaux excédentaires en stockage peut sembler inoffensif, mais un inventaire qui reste trop longtemps peut créer plusieurs risques. L’espace de stockage est occupé, le capital reste bloqué, les emballages peuvent se détériorer, la sensibilité à l’humidité peut devenir préoccupante et la demande du marché peut continuer à évoluer. Certains composants perdent de la valeur lorsque les modèles de remplacement deviennent largement disponibles. D’autres pièces peuvent encore avoir de la valeur, mais seulement pour une fenêtre de marché limitée. Pour cette raison, de nombreuses entreprises choisissent d’évaluer les stocks excédentaires plus tôt plutôt que d’attendre que les composants deviennent plus difficiles à déplacer. Une évaluation professionnelle peut aider à déterminer si le stock est adapté à la revente, au rachat, au recyclage ou à d’autres canaux de valorisation. Comment préparer une liste de pièces IC excédentaires Une liste de pièces claire est le moyen le plus rapide d’obtenir une évaluation précise. Lorsque vous préparez une liste, incluez autant de détails que possible : Numéro de pièce Marque ou fabricant Quantité Type de colis Code de date, si disponible État, tel que neuf original, inutilisé, excédentaire, tiré ou mixte Photos d'étiquettes, d'emballages, de bobines, de barquettes, de tubes ou de boîtes Toute note particulière concernant les conditions de stockage ou la documentation Ces informations aident les acheteurs ou les entreprises de recyclage à évaluer l'inventaire plus efficacement et à réduire les échanges inutiles. Le recyclage, le rachat et l’approvisionnement en puces usagées sont des besoins différents Il est également important de comprendre la différence entre vendre des jetons excédentaires et acheter des jetons usagés ou excédentaires. Une entreprise disposant de stocks excédentaires recherche généralement une solution de rachat ou de recyclage. Un acheteur ayant une demande urgente peut rechercher des puces usagées disponibles, des circuits intégrés excédentaires ou des composants électroniques disponibles sur le marché. Ces deux besoins sont liés, mais nécessitent des traitements différents. Les vendeurs ont besoin d'une évaluation des stocks, de la tarification, de la logistique et du paiement. Les acheteurs ont besoin d'une confirmation de disponibilité, d'une correspondance des numéros de pièce, de contrôles de qualité et d'une communication RFQ. Pour les entreprises cherchant à vendre des composants excédentaires, ReclaimChips propose une page dédiée àvendre des puces IC excédentaires. Pour les acheteurs recherchant des composants disponibles sur le marché, le site offre également un canal pouracheter des puces usagées et des composants électroniques excédentaires. Qui peut bénéficier de la récupération des stocks IC ? La récupération des surplus de puces IC est utile pour de nombreux types d’entreprises, notamment : Fabricants OEM avec des stocks de production inutilisés Entreprises EMS détenant des matériaux de projet clients excédentaires Distributeurs de composants avec stock à rotation lente Entreprises de réparation avec un inventaire mixte de circuits intégrés Entreprises de drones, d’IoT et d’électronique industrielle avec des projets abandonnés Sociétés commerciales qui doivent éliminer les composants excédentaires ou obsolètes Que l'inventaire soit un petit lot de copeaux de valeur ou un grand lot mixte, un processus d'évaluation structuré peut aider à déterminer s'il existe une valeur récupérable. Pensées finales Les puces IC excédentaires et les composants électroniques obsolètes ne doivent pas être ignorés. De nombreuses pièces ont encore une valeur potentielle en fonction du marché, de la marque, de l’état, de la quantité et de l’application. En préparant une liste de pièces claire et en travaillant avec un canal de rachat ou de recyclage professionnel, les entreprises peuvent réduire la pression de stockage et récupérer la valeur des stocks inutilisés. Si votre entreprise dispose d'un excès de puces IC, de puces de drone, de modules Bluetooth, de FPGA, de MCU, de processeurs, de circuits intégrés de puissance, de puces RF ou d'autres composants électroniques, vous pouvez préparer votre liste de pièces et demander une évaluation via ReclaimChips.

Le 12 avril, il a été rapporté qu'au cours du marché haussier des semi-conducteurs des deux dernières années, TSMC avait initialement prévu d'étendre sa capacité de production mature de 28 nm et de construire une nouvelle usine de plaquettes à Kaohsiung. Cependant, il a été récemment signalé qu'en raison de l'évolution de la demande,Le message indiquant que toutes les commandes d'appareils 28 nm ont été annulées.   La nouvelle usine de TSMC à Kaohsiung devait initialement être produite en série l'année prochaine, mais des rapports récents ont fait état de changements dans les plans de construction de l'usine, ce qui a entraîné un retard d'un an dans l'offre d'ingénierie mécanique et électrique correspondante. Les opérations de salle blanche et d'installation associées ont également été reportées, et la liste prévue des équipements 28 nm achetés par l'usine a également été totalement annulée.     Concernant cette nouvelle, TSMC a déclaré que la technologie de processus et le calendrier concernés sont déterminés par les besoins des clients et les tendances du marché, et sont actuellement dans une période de silence avant la réunion francophone. Il n'est pas opportun de faire d'autres commentaires et cela sera expliqué lors de la réunion francophone.   Le processus 28 nm de TSMC a été produit pour la première fois en série avec les cartes graphiques AMD de la série HD 7970 fin 2011. Cela fait maintenant 12 ans et a contribué de manière significative aux revenus de TSMC, atteignant un sommet de près de 7,5 milliards de dollars. Même s’il a diminué au cours des deux dernières années, il reste supérieur à 5 milliards de dollars.   En 2021, le procédé 28 nm représentait encore 5,41 milliards de dollars de revenus, avec un chiffre d'affaires annuel de 56,8 milliards de dollars, soit près de 10 %.   Si l’on regarde l’ensemble du secteur,Le marché total de l'externalisation des processus 28 nm s'élève à environ 7,2 milliards de dollars américains, et TSMC en a pris à lui seul les 3/4, ce qui est inégalé.   Le processus actuel en 28 nm n'est plus capable de fabriquer des puces haut de gamme, mais il est toujours suffisant pour les puces automobiles, les puces IoT, les puces de gestion de l'énergie, les capteurs et autres puces. Après tout, il existe encore un grand nombre de produits de 90 nm à 55 nm sur le marché, et il existe une forte demande pour une mise à niveau vers 28 nm à l'avenir. Le jugement du marché montre que TSMC est confronté à des réductions de commandes clients plus sévères que prévu. Pour l'approvisionnement en drones, drones et puces de contrôle embarquées, vous pouvez également visiter UAVCHIP（uavchip.com）...                        

      Ces dernières années, avec le développement rapide de la technologie de l'information, la technologie de puce est devenue un pilier important de la société moderne. Cependant, globalement, la technologie de puce a toujours été un champ dominé par les pays développés tels que les Etats-Unis et le Japon, le rendant difficile pour que d'autres pays accomplissent le progrès dans ce domaine. Cependant, l'industrie de la puce de la Chine s'est développée rapidement ces dernières années, et les puces domestiques ont graduellement émergé comme sujet de souci répandu.         Premièrement, le développement des puces domestiquement produites est un chemin nécessaire pour le développement de l'industrie de technologie de l'information de la Chine. Avec l'approfondissement de la construction de technologie de l'information, la dépendance de la Chine à l'égard la technologie de puce devient de plus en plus haute, et la maîtrise et le contrôle de la technologie étrangère de puce devient également plus fort. Se développer domestiquement a produit des puces réduit non seulement la dépendance externe, mais augmente également la force technologique du pays, qui favorise le développement durable de la construction de technologie de l'information.         Deuxièmement, le développement des puces domestiquement produites signifie que la position du développement de la Chine dans l'économie globale a été élevée. La technologie de puce est un composant indispensable de l'économie moderne, et elle a l'importance importante dans l'économie nationale, la défense nationale, la sécurité, et d'autres aspects. Par conséquent, le développement des puces domestiquement produites peut non seulement favoriser le développement de l'industrie de la puce de la Chine, mais également augmenter l'influence et la compétitivité du pays dans l'économie globale.         Troisièmement, le développement des puces domestiquement produites a conduit la transformation de la fabrication chinoise vers la fabrication intelligente. Car la technologie de base de la fabrication intelligente, le développement des puces affectera directement l'évolution et la transformation de l'industrie de la Chine. Le développement des puces domestiquement produites peut non seulement améliorer le niveau d'intelligence de l'industrie de la Chine, mais également favoriser l'amélioration de la qualité et de l'efficacité et l'évolution de la structure industrielle.           Bien que le développement des puces domestiques relève toujours quelques difficultés et défis, tels que le besoin davantage de d'amélioration dans le niveau technologique, la difficulté dans le développement du marché, et le besoin d'investissement de capitaux accru, la perspective de développement de l'industrie de la puce de la Chine est irréversible. Avec le soutien important du gouvernement et la participation active des entreprises, les puces domestiques déclencheront sûrement le plus large espace de développement.           En résumé, le développement des puces domestiquement produites est de la grande importance pour la transformation d'industrie de technologie de l'information de la Chine, de développement économique, et de fabrication. En cours de hausse progressive d'industrie de la puce de la Chine, les puces domestiques joueront un rôle de plus en plus important en favorisant la construction de l'information de la Chine, le développement économique, et la transformation industrielle.                                      

Les puces sont une partie indispensable de technologie moderne, très utilisées dans les produits électroniques tels que des smartphones, des ordinateurs, des comprimés, etc. Récemment, un fabricant de puces a annoncé le lancement d'un nouveau type de puce qui peut considérablement améliorer la vitesse et la représentation des produits électroniques.   Cette puce emploie la technologie manufacturière avancée et peut adapter à plus de transistors dans la même taille. Ceci signifie qu'il peut fournir une plus haute performance à la même puissance. En outre, la puce a également une largeur de bande plus élevée et une vitesse plus rapide de transmission de données, permettant aux produits électroniques de fonctionner plus sans à-coup.   Le fabricant a déclaré que cette puce peut être appliquée à de divers appareils électroniques, y compris des smartphones, des ordinateurs, et des comprimés. Ils espèrent que cette puce pourra aider des utilisateurs mieux à utiliser les dispositifs existants et à améliorer leurs expériences de travail et de divertissement.         En outre, cette puce a également la consommation de puissance faible, qui aidera à réduire la consommation d'énergie des appareils électroniques. C'est très important pour la protection de l'environnement et le développement durable.   En bref, le lancement de cette nouvelle puce apportera une plus haute performance et une meilleure expérience d'utilisateur aux appareils électroniques, tout en également bénéficiant la protection de l'environnement et le développement durable. Nous attendons avec intérêt la promotion et l'application supplémentaires de cette puce.          

Un grand événement de la semaine 1. Les Pays-Bas améliorent les contrôles des exportations de semi-conducteur, ministère de commerce : La Chine s'oppose fermement2. Omdia : Le marché de semi-conducteur a placé un disque pour 5 quarts consécutifs de baisse3. le bénéfice du trimestre de Samsung deuxième peut descendre de 99% dû à l'entrave de ses affaires de puce4. initiés d'industrie : La citation du 2nm de TSMC peut approcher $250005. la rumeur l'a qu'Intel augmentera sa guerre des prix dans le troisième trimestre, et AMD réduira des prix pour répondre                                                         Tendances et perspectives d'industrie Les Pays-Bas améliorent les contrôles des exportations de semi-conducteur, ministère de commerce : La Chine s'oppose fermement      On signale que les Pays-Bas ont annoncé les nouvelles mesures de contrôle des exportations qui limiteront plus d'équipement industriel de puce d'ASML de l'expédition en Chine. Les nouveaux règlements de contrôle des exportations forceront ASML pour faire une demande pour un permis d'exportation quand exportant quelques systèmes ultra-violets profonds avancés de la lithographie (DUV). Un porte-parole pour le ministère du commerce a déclaré que la Chine a noté les rapports appropriés. Ces derniers mois, la Chine et les Pays-Bas ont conduit la communication et la consultation à multiniveaux et multifréquences sur des questions de contrôle des exportations de semi-conducteur. Cependant, le côté néerlandais a finalement contrôlé l'équipement approprié de semi-conducteur, et le côté chinois a exprimé le mécontentement en ce qui concerne ceci.   Les usines des USA de TSMC manquent d'une chaîne d'approvisionnements, et les USA augmentent des subventions pour les matériaux et les fournisseurs subventionnés d'équipement   Selon le Wall Street Journal, le ministère du commerce des Etats-Unis a annoncé qu'il augmenterait l'exécution de la subvention de « Chip Act », qui était à l'origine seulement pour ceux qui a construit de nouvelles usines de gaufrette aux Etats-Unis, mais maintenant ils sont détendus pour inclure le produit chimique, le matériel, l'équipement de semi-conducteur et d'autres fabricants de chaîne d'approvisionnements.                                                    Nvidia : L'industrie des USA perdra des occasions pour toujours   Selon deux initiés cités par des médias des USA, les Etats-Unis considèrent encore d'autres contrôles des exportations de serrage sur des puces de l'intelligence artificielle (AI) en Chine. Dans la réponse, Colette Kress, Directeur Financier de Nvidia, a dit : « À long terme, si les restrictions en vente des unités de traitement de graphiques de centre de traitement des données vers la Chine sont mises en application, l'occasion pour que l'industrie des USA concurrence et de mène dans un des plus grands marchés du monde (Chine) sera de manière permanente perdue, et nos futurs affaires et résultat financier sera affectée.   Établissement : Les dépenses d'investissement globales de semi-conducteur diminueront de 14% annuel en 2023, avec une diminution de 19% de catégorie de stockage   L'intelligence de semi-conducteur, une agence bien connue d'analyse de semi-conducteur, a analysé tout le investissement de capitaux de semi-conducteur global en 2023. La prévision globale de l'établissement est que les dépenses d'investissement diminueront de 14% en 2023. La plus grande réduction a été faite par des sociétés d'entreposage, avec une diminution de 19%.                 Omdia : Le marché de semi-conducteur a placé un disque pour 5 quarts consécutifs de baisse   La nouvelle recherche d'Omdia prouve que le revenu du marché de semi-conducteur a diminué pour le cinquième quart consécutif dans le premier trimestre de 2023. C'est la plus longue période de la baisse enregistrée puisqu'Omdia a commencé à dépister le marché en 2002. Le revenu pour le premier trimestre de 2023 clôturés à $12,05 milliards, une diminution de 9% comparé au quatrième trimestre de 2022.                 TrendForce : Conduit par demande d'AI et d'HPC, on l'estime que la demande de la capacité de HBM augmentera presque de 60% en 2023 simultanément     Selon la recherche de consultation de TrendForce, le serveur à extrémité élevé GPUs d'AI équipé de HBM (mémoire élevée de largeur de bande) ont le courant principal devenu. On l'estime que la demande globale de HBM augmentera presque de 60% annuel en 2023, atteignant 290 millions de gigaoctet, et se développera d'encore 30% en 2024.                Les résultats de l'industrie de semi-conducteur sont faibles, et la Corée du Sud a mis à jour en bas de la valeur prévue du taux de croissance économique en 2023   Selon l'agence de Yonhap News, afin de refléter l'impact des résultats faibles de l'industrie de semi-conducteur cette année, le gouvernement coréen mettra à jour la prévision économique de taux de croissance pour 2023 du 1,6% original à les 1,4% -1,5%.             Le DA MOIS : La croissance de processus mûre est faible, avec la croissance prévue de revenu de 0-5% dans le troisième trimestre     Morgan Stanley Securities a libéré le rapport « que l'élan du troisième trimestre des fonderies de processus mûres de gaufrette est encore lent », qui prouve que la croissance des fonderies mûres de gaufrette de processus est encore faible, et ils doivent encore faire face à la pression de la basses évaluation et utilisation de la capacité. On estime que revenu du troisième trimestre élève seulement 0-5% comparé au trimestre précédent.                                  

01Le revenu de TSMC a diminué pour la première fois pendant quatre années     Le 20 avril, TSMC a annoncé ses résultats pour le premier trimestre des 2023 exercices budgétaires. Selon le rapport, les ventes dans Q1 2023 diminuées de 16,1% de $19,93 milliards dans Q4 2022, à $16,72 milliards, et à la marge de bénéfice d'exploitation ont diminué de 52,0% à 45,5% (le schéma 1). Dans la deuxième moitié de 2022, l'état de secours du COVID-19 extrémité, le semi-conducteur écrira un cycle de haut en bas sérieux, et TSMC sera également affecté. Cependant, bien que le revenu ait diminué pour la première fois, sa marge de bénéfice d'exploitation est toujours 45,5%, comparé aux fabricants de stockage tels qu'Intel et Samsung, qui est dans des situations sérieuses de déficit, TSMC a toujours une présence « spéciale ».   Cet article analysera pourquoi TSMC a sensiblement réduit son revenu et pourquoi.   En bref, la conclusion est que des semi-conducteurs pour les Etats-Unis, tranchants (7nm et 5nm), les ordinateurs performants (l'HPC : L'informatique à haute performance), et les smartphones diminuent. Par conséquent, si la demande de l'HPC et des smartphones reprend, il peut prévoir que la représentation de TSMC s'améliorera.     02Revenu de ventes de TSMC à chaque noeud    Le schéma 2 montre les ventes trimestrielles des divers noeuds de processus de TSMC. Comme mentionné en articles précédents, les ventes de TSMC ont monté en flèche depuis la production en série de l'équipement d'EUV.     Premièrement, TSMC a employé la première fois EUV sur 7nm+in Q3 2019. Au commencement, 4-5 couches d'EUV ont été employées dans le modèle de trou, et le 5nm a produit dans Q3 2020 a également appliqué EUV en vrac dans le câblage. L'auteur spécule que l'EUV a approximativement 15 couches.   Les ventes de moins de $10 milliards dans Q3 2019 ont doublé par Q3 2022, plus de 20 milliards de dollars US. Par l'application de production en série d'EUV à 7nm+and 5nm, il a monopolisé les puces tranchantes du monde, conduisant de ce fait la croissance rapide de ventes.        Cependant, les ventes trimestrielles ont fait une pointe dans Q3 2022. Comme mentionné au début, il y avait une diminution significative dans le revenu dans le premier trimestre   de cette année.   Ainsi, quels noeuds de processus éprouvent une diminution des ventes ?   03Augmentation ou diminution de revenu de ventes à chaque noeud de processus   Le schéma 3 montre que les ventes augmenter et diminuer de chaque noeud de processus dans μ Q4 2022 et Q1 2023. l'un huit au zéro absolu depuis m et 10nm n'ont pas été produites encore, leur revenu de ventes est zéro et il n'y a eu aucun changement.   Si 0,18 μ M et 10nm sont exclus, excepté une légère augmentation de 65nm, des ventes à d'autres noeuds de processus ont diminué. Par conséquent, la représentation globale de TSMC dans Q1 2023 devrait être lente.   Cependant, les 7nm et les 5nm les plus avancés ont des réductions significatives. 7nm et 5nm ont diminué de $1,04 milliard et $1,19 milliards respectivement. Toute la diminution de 7nm et de 5nm est 2,23 milliards de dollars US, expliquant 70% de toute la diminution de 3,18 milliards de dollars US.   En résumé, la raison de la représentation lente de TSMC dans Q1 2023 est la diminution significative dans les ventes de 7nm tranchant et de 5nm. Ainsi, quelles ventes de semi-conducteur diminuent utilisant des technologies tranchantes telles que 7nm et 5nm ?     04Les diverses entreprises de TSMCProportion de ventes   Le schéma 4 montre le rapport de vente de TSMC dans chaque quart d'affaires. Dans Q1 2023, dans l'ordre décroissant des ventes part, les smartphones ont expliqué 44%, les ordinateurs performants (HPCs) ont expliqué 34%, IoT (Internet des choses) 9% expliqué, dans la voiture ont expliqué 7%, et l'électronique grand public numérique a expliqué 2%. Ici, des semi-conducteurs utilisés pour l'HPC sont considérés des unités centrales de traitement et GPUs pour les PCs et les serveurs (processeurs à traitement d'images pour l'AI et d'autres applications). Spécifiquement, ils incluent des unités centrales de traitement d'AMD aux Etats-Unis, de GPUs de NVIDIA aux Etats-Unis, et de GPUs d'Intel aux Etats-Unis.   Dans cette situation, il est remarquable que la part des applications des véhicules à moteur ait diminué à 2% dans le troisième trimestre de 2020 dus à un recul brutal dans une demande des véhicules à moteur, et alors solidement grimpé jusqu'à 7%, dépassant le niveau pré universel. D'autre part, les applications de l'HPC sont deux entreprises importantes qui sont attachées avec des applications de smartphone et ont diminué à 34%, une diminution de 7 points de 41% du troisième trimestre de 2022.   Maintenant, jetons un coup d'oeil aux diagrammes de ventes pour chaque plate-forme basée sur la quantité (le schéma 5). Ceci montre une différence du rapport de vente.   Premièrement, il peut voir que le rapport de vente des smartphones et du HPCs est environ 40%, flottant sur une base de devise tout en rapidement s'élevant. Les applications des véhicules à moteur ont également connu la croissance significative après une baisse dans le troisième trimestre de 2020.   Cependant, les ventes d'application de l'HPC ont fait une pointe à $8,3 milliards dans le troisième trimestre de 2022 et diminué à $5,7 milliards, moins de 70%, dans le premier trimestre de 2023. Les ventes des applications de smartphone faites une pointe à $8,4 milliards dans le quatrième trimestre de 2022 et diminuées de $1 milliards à $7,4 milliards dans le premier trimestre de 2023.   L'analyse ci-dessus par la plate-forme indique que la représentation de TSMC a diminué de manière significative dans le premier trimestre de 2023, premièrement en raison d'une diminution des expéditions de l'HPC, et deuxièmement en raison d'une diminution des expéditions de smartphone.   05Proportion de revenu de ventes dans diverses régions de TSMC   En conclusion, jetons un coup d'oeil au rapport de vente trimestriel de TSMC par région (le schéma 6). Il peut voir que la part de marché aux Etats-Unis est environ 60-70%. Cependant, il a diminué de 72% dans le troisième trimestre de 2022 à 63% dans le premier trimestre de 2023.     D'autre part, après que TSMC ait cessé d'embarquer les semi-conducteurs tranchants à Huawei après le 14 septembre 2020, ses ventes au continent chinois sont tombées de 22% dans le troisième trimestre de 2020 à 6% dans le quatrième trimestre de la même année. Cependant, depuis lors, l'exportation vers le continent chinois avait graduellement grimpé et récupérera jusqu'à 15% dans le premier trimestre de 2023. TSMC ne peut pas transporter les semi-conducteurs tranchants chers au continent chinois, ainsi il peut dire qu'il a transporté un grand nombre de semi-conducteurs traditionnels bons marchés.   06Quel est le revenu de ventes par région ?   Selon le schéma 6, nous avons tracé les ventes trimestrielles de TSMC par région (le schéma 7). Ceci montre une perspective différente du diagramme de rapport de vente.     Premièrement, nous pouvons voir que des exportations vers les Etats-Unis faits une pointe à $14,6 milliards dans le troisième trimestre de 2022 et sensiblement diminués à $10,5 milliards dans le premier trimestre de 2023, une augmentation de 72%.   07Qu'a fait diminuer le revenu de TSMC de manière significative ?   La représentation de TSMC dans le premier trimestre de 2023 était la première baisse significative pendant quatre années. Le revenu a diminué d'approximativement $3,2 milliards à $16,7 milliards de $19,9 milliards dans le quatrième trimestre de 2022.   En analysant les détails de la baisse dans les ventes, les ventes de 7nm avancé et les produits 5nm ont sensiblement diminué, les ventes de l'HPC et les smartphones ont sensiblement diminué par la plate-forme, et les ventes vers les Etats-Unis ont sensiblement diminué par région.   Basé sur cette analyse, il peut dire que la relance dans la demande de semi-conducteur de l'HPC et des smartphones produits utilisant diriger les processus 7nm et 5nm sur le marché des États-Unis favorisera l'interprétation de TSMC. Cependant, avec la baisse dans des expéditions de smartphone, les gens ont des grandes espérances pour une réapparition dans la demande de l'unité centrale de traitement et du GPU dans des serveurs de centre de traitement des données.   La vulgarisation rapide de l'intelligence artificielle interactive est vue globalement, comme le ChatGPT libéré par OpenAI en novembre 2022. On s'attend à ce qu'également ceci accélère la vulgarisation des ordinateurs géants et des centres de traitement des données. En produisant les semi-conducteurs avancés, la représentation de TSMC deviendra certainement positive encore.                                                  

         En avril, les derniers rapports financiers trimestriels des fabricants de puces importants ont été libérés l'un après l'autre, et la plupart d'entre eux a montré une évolution à la baisse dans le revenu. Même le TI de chef de simulation a vu une baisse significative dans le revenu, mais le marché des véhicules à moteur de puce maintenait toujours la croissance. En termes de marché, indépendamment d'un nombre restreint de matériaux à extrémité élevé et de puces des véhicules à moteur, une demande globale est lente, et les délais de livraison des marques importantes sont également raccourcissants et retournants aux cycles normaux. Dans une atmosphère pessimiste, beaucoup de personnes espèrent qu'une demande d'AI représentée par ChatGPT pourra apporter des occasions reliées de nouveau au marché de puce.    Nous avons compilé les tendances les plus récentes de marché au comptant pour des puces telles que le TI, le St, l'Infineon, la puce, le NXP, l'ADI, et le Reza pour votre référence.                          TI : Le revenu analogue de puce est descendu, croissance du secteur des véhicules à moteur seulement         En avril, la demande de Texas Instruments diminuait, le nombre de matériaux en ligne sur le marché automatique de puce a été sensiblement réduit, et le prix du marché des matériaux généraux a commencé à retourner lentement à la normale. PMIC montre un état de différenciation, et quelques modèles ont toujours des prix très élevés, tels que 03853QDCARQ1. Cependant, quelques prix sont déjà aux prix sur place autour de la deuxième moitié de 2021, et on s'attend à ce que les citations de marché au comptant Q2 continuent à retourner graduellement à la tendance des prix de 20 ans. Quelques matériaux généraux conventionnels sont revenus à 10-12 semaines, et le délai de livraison pour les matériaux à extrémité élevé n'a pas été entièrement allégé.   Le rapport Q1 2023 financier du TI récents n'est pas optimiste. Le revenu Q1, le bénéfice d'exploitation, et le bénéfice net ont annuel tout diminué. Ses affaires de navire amiral, revenu analogue de puce, ont diminué de 14%, le revenu incorporé de processeur a augmenté de 6,4%, et l'autre revenu a diminué de 16%. Seulement le marché des véhicules à moteur a réalisé la croissance.     L'ADI : Raccourcissez le délai de livraison, quelques modèles populaires sont toujours aux prix élevés   En avril, les prix sur place de quelques - de - modèles courants populaires dans les puces de puissance de la LTM de l'ADI sont demeurés élevés.   Car le délai de livraison de la plupart des matériaux de l'ADI se raccourcit graduellement à 13 semaines, l'attitude des clients en aval d'extrémité vers l'inventaire excédentaire actuel de tache de l'ADI en avril est relativement vague : d'une part, ils croient qu'il reste pièce pour une diminution des prix sur place, et d'autre part, ils sont seulement intéressés par les prix des marchés à terme de l'ADI mais n'ont pas fourni un plan de établissement du programme confirmé, qui peut être affecté par des rumeurs que l'usine originale de l'ADI ajustera des prix en mai.   Puce : Le délai de livraison global récupère graduellement   Actuellement, la demande populaire de MCUs inclut l'établissement du programme de production irrégulier de MCUs à 8 bits et de 16 bits traditionnel d'ATMEL. Par exemple, un certain ATXMEGAx ont un délai de livraison de 52 semaines, alors que quelques AT91x sont graduellement arrivés. En outre, l'usine originale a annoncé une hausse du prix de 5-10%, et il y a également des facteurs tels que des pénuries et des hausses du prix de matière première. Le prix des matériaux communs a baissé sensiblement, comme une certaine interface IC tels que MCP17XX et MCP25XX, et le prix du marché retombe au niveau normal.   La concentration sur le consommateur quelques est sur l'établissement du programme de marchés à terme. Bien que quelques modèles aient toujours un délai de livraison de référence de 40-50 semaines ou plus, l'attitude du client n'est pas très exclusive, mais le retour a été inclus dans la référence de établissement du programme. Cependant, les clients qui peuvent accepter des marchés à terme et des ordres d'endroit également ont des conditions de prix très élevé.   Le délai de livraison d'EEPROM est encore serré, plus de 52 semaines. Le délai de livraison de quelques matériaux polyvalents pour MCU à 8 bits s'est raccourci à environ 30 semaines, et le délai de livraison de FPGA a lieu plus de 40 semaines. Actuellement, le délai de livraison global des puces est toujours relativement long, mais graduellement retournant à la normale.                           St : La demande des caractéristiques et des matériaux de véhicule est toujours courant principal         La demande du St en avril a diminué, et le prix de MCU général a fondamentalement baissé à un niveau plus bas. La demande des caractéristiques et des matériaux de véhicule domine toujours. Le modèle populaire en avril était L9680, principalement utilisé pour des airbags de voiture, avec un prix de transaction d'environ 700 yuans (avant impôt) au début du mois.         Le dernier rapport financier du St prouve que dans Q1 2023, son revenu net était plus haut que prévu, mais le revenu dans le secteur électronique personnel de produits a diminué. La marge de bénéfice brut a également dépassé des attentes, et le St a précisé que la forte performance du dossier de produit était due à un environnement de évaluation favorable.         Le St a actuellement un arriéré des ordres dans l'énergie des véhicules à moteur et électrique, et des industries professionnelles de B2B avec quarts plus élevés d'un taux de couverture des que six. Des ordres existants ne seront pas embarqués sans à-coup jusqu'en 2024, et on s'attend à ce que de nouveaux ordres deviennent normaux. La demande de l'équipement connexe par ordinateur/des appareils électroniques personnels continue à être faible, l'inventaire est corrigé, arriéré et les nouveaux ordres diminuent. Dans Q1, les jours de rotation des stocks de la société étaient de 122 jours, principalement liés à l'excédent des produits et des biens de consommation électroniques personnels. Le secteur du consommateur de la société peut faire face au problème des usines vides de gaufrette au second semestre.     Qualcomm : Le revenu est descendu ce quart, licenciements de 20% dans le département mobile        La demande de Qualcomm demeure bas ce mois. Mais il y a également quelques modèles qui sont relativement forts : QCA7005-AL33/AR8031-AL1A a eu beaucoup d'enquêtes ce mois ; Il y a une pénurie continue de matériaux de QCA8337N-AL3B de Netcom ; Le produit de consommation CSR8811A08-ICXR-R a vu une augmentation de la demande ce mois, mais les prix ont diminué comparé à avant.          Qualcomm a récemment libéré des rapports financiers pessimistes, déclarant que bien que ses affaires des véhicules à moteur aient toujours un taux de croissance de 20%, l'interprétation faible des smartphones et IoTs finalement mené à une baisse à deux chiffres dans le revenu pour le deuxième trimestre des 2023 exercices budgétaires. Dans cette situation, on le répand que Qualcomm congédiera 5% de sa main d'oeuvre, avec la plupart des licenciements venant du département mobile. On lui dit que le service mobile de Qualcomm congédiera environ 20% de sa main d'oeuvre.                   NXP : Baisse globale de demande, voiture Chip Revenue Boosts   La demande globale de NXP a diminué ce mois, et la demande de clients des matériaux rares a diminué. Le délai de livraison de la plupart des produits s'améliore constamment, par exemple, la série de TJA est revenue à environ 12 semaines ; La série de LPC est d'environ 13-26 semaines de ; I. La série de MX est d'environ 26 à 36 semaines de. Certains produits tels que la série de Mk, le S912ZVC, et le FS32K sont toujours - de - des actions, avec un délai de livraison d'environ 40-52 semaines. La demande globale de NXP est encore concentrée dans les champs des véhicules à moteur et industriels, aussi bien que les quelques matériaux non polyvalents.         Les performances du trimestre de NXP premier ont dépassé des attentes, avec le revenu de puce de voiture augmentant de 17% annuel, et sa proportion dans le revenu total a augmenté de 54,5% dans le quatrième trimestre de 2022 à 58,6% ; Le revenu des puces industrielles et d'IoT, aussi bien que les puces mobiles, a diminué, alors que le revenu de l'infrastructure de communication et d'autres produits a légèrement augmenté. La croissance continue des affaires des véhicules à moteur a compensé la baisse dans d'autres entreprises.   Le nombre de jours d'inventaire dans le canal du trimestre de NXP premier était de 1,6 mois, qui est le même que le quatrième trimestre de 2022 et légèrement plus haut que les 1,5 mois dans le premier trimestre de 2022. La diminution actuelle sur le marché d'électronique grand public a également affecté sa réduction d'inventaire.                                                                                                        Broadcom : Ralentissement continu dans la demande   La demande de Broadcom continue à ralentir. Le prix du marché de la plupart des matériaux a tendu au prix normal d'ordre, et le prix du marché de quelques matériaux a été même inversé. La demande faible des produits du consommateur et de communication est au premier semestre fondamentalement une conclusion prévisible. La pénurie de Botong est principalement concentrée en quelques matériaux des véhicules à moteur et quelques matériaux à extrémité élevé de PLX. Le secteur des véhicules à moteur vient principalement d'une demande d'outre-mer, alors que les matériaux à extrémité élevé de PLX tirent bénéfice principalement de la popularité actuelle de l'intelligence artificielle telle que ChatGPT.   Bien qu'il y ait capacité excessive et inventaire élevé, l'usine originale n'a pas ajouté trop d'ordres au cours de l'année. Dans le premier trimestre des 2023 exercices budgétaires, le revenu net de Botong a augmenté de 16% annuel, et son bénéfice net augmenté de 53% annuel. Son revenu a dépassé des attentes, avec le revenu du département de solutions de semi-conducteur augmentant de 21% annuel, expliquant 80% de son revenu net.                                                      Renesa : Augmentation significative dans la demande de MCU   La demande du MCU de Renesa a sensiblement augmenté ce mois, particulièrement pour les séries R5 et R7, qui sont dans l'approvisionnement court. Les cycles de livraison de ces deux produits sont environ 40-50 semaines, et il est difficile d'arriver tôt. En outre, la série de R8Axxxx est actuellement dans l'approvisionnement serré et les délais de livraison sont encore instables, et on s'attend à ce que continue à être - de - des actions.   Les ventes et le bénéfice net de Renesa dans le premier trimestre de 2023 ont les deux augmentée, global meilleur que prévu. Cependant, Renesa n'est pas optimiste au sujet de la représentation dans le deuxième trimestre. Renesa étudie soigneusement la tendance de demande au second semestre et prévoit d'augmenter légèrement l'inventaire de canal pour éviter la perte d'occasion.                  Ruiyu : La demande a augmenté légèrement   La demande de Ruiyu en avril a augmenté comparé à mars, à une augmentation significative dans la demande pour le décodage audio et une augmentation de la demande pour des routeurs et des commutateurs. Les numéros de la pièce populaires incluent RTL8211FI-CG, ALC888S-VD2-GRRTL8106E-CG, RTL8188ETV-CG, ALC662-VDO-GR, etc. en avril, la demande de client était toujours principalement pour la stratification, mais actuellement, le client est plus observant toujours la dynamique du marché et le taux d'achèvement d'ordre n'est pas haut.   La représentation du Q1 de Ruiyu était pauvre, avec sa marge de bénéfice brut chutant à 43,1%, atteignant un bas de deux ans. Ruiyu a déclaré que Q1 a vu des ordres urgents dans les domaines d'électronique grand public de PC et, et IoT est également meilleur que d'autres applications. Bien que le surclassement des caractéristiques soit plus lent que prévu, la société s'attend à ce que le taux de pénétration de WI fi 6 demeure fort.     Ansemy : La demande des caractéristiques et des matériaux de véhicule continue à se développer   Actuellement, le délai de livraison d'Ansemy a graduellement stabilisé, et même pour les puces chères, il y a pièce limitée pour la croissance. Ce qui manque toujours aujourd'hui est principalement un groupe de produits il est difficile remplacer que, comme le MOS des véhicules à moteur, IC des véhicules à moteur, et de séries de MBRS utilisées dans l'industrie et les soins de santé.         Ansemy renforce sa coopération avec des clients par les laboratoires communs et les accords de fourniture à long terme. Quand les clients doivent construire la production, l'approvisionnement d'Ansemy peut suivre leurs besoins. Ansemy tâchera d'augmenter sic la capacité de production de carbure de silicium cette année.         Infineon : Pression élevée d'inventaire sur des dispositifs de puissance   La série des véhicules à moteur de MCU Aurix TC2XX a été sur un marché chaud récemment, et il est difficile obtenir quelques modèles avec juste un matériel. Récemment, la demande des dispositifs de puissance a été lente et il y a eu grande pression d'inventaire. Cependant, le MOS à haute tension continue à être dans l'approvisionnement court, et le délai d'exécution de série de TLE demeure environ 50 semaines. Le TLE8082ESLUMA1 a soudainement vu une hausse de la popularité et le prix en avril, dépassant 1000 yuans, et le marché est fondamentalement - de - des actions.   Usine prévue de gaufrette de 12 pouces d'Infineon la nouvelle à Dresde, Allemagne a officiellement cassé l'heure locale de la terre le 2 mai. La nouvelle usine de gaufrette produira principalement des semi-conducteurs d'analogue et de puissance. En doublant sa capacité de production actuelle, elle doublera sa part dans la production globale de puce à 20% d'ici 2030.                                            Vishay : Diminution significative dans la demande   Une demande récente de Vishay est principalement concentrée sur des composants avec de longs et instables délais de livraison, tels que les résistances à couche mince, les transistors MOSFET, et les coupleurs optiques. Après février, la pénurie d'enquêtes a diminué sensiblement, et l'acceptation de client diminue également.   Étant donné que Vishay joindra CMSE de cette année, ils peuvent espérer augmenter autre dans les domaines de militaires et d'électronique de l'espace. Pour des marchés d'avenir, on lui recommande de chercher plus d'occasions de PPV.                                                                                         Trellis : Délai d'exécution de la série LFXP2     Une demande du trellis est lente ce mois. Actuellement, le niveau des stocks est sous la grande pression. Le prix du marché a baissé sensiblement. Les prix de plusieurs modèles conventionnels sont revenus aux niveaux normaux, tels que LCMX02-640HC-4TG100C/LCMX03IF-2100C-5BG256C/LCMX03IF-2100C-5BG256C. Le délai de livraison de la série LFXP2 a lieu environ 12-16 semaines plus tôt que le délai de livraison précédent de 52 semaines, et il n'y a eu aucune amélioration significative de l'autre série. Cependant, il peut prévoir ce rapetissement que le délai de livraison de l'autre série est seulement une question de temps.            

coût 1.High et bas rendementApprovisionnement du marché de limites de capacité de substrat Avant de fabriquer des puces de carbure de silicium, il y a des deux premières étapes : fabrication de substrat et production épitaxiale de gaufrette, qui sont les composants importants des dispositifs de carbure de silicium. De la perspective de fabrication coût la structure des dispositifs de carbure de silicium, le coût de substrat est la plus grande, expliquant 47% ; Le deuxième est le coût d'extension, expliquant 23%.Le substrat est la forme embryonnaire d'une gaufrette de carbure de silicium. Il produit des matières premières de poudre de carbure de silicium en mélangeant la poudre de grande pureté de silicium et la poudre de carbone, et puis subit une méthode de cristallogénèse dans des circonstances spécifiques pour produire des lingots cylindrique de carbure de silicium. Après traitement, coupant, et obtenant une gaufrette de carbure de silicium avec une épaisseur de pas plus de 1mm, la gaufrette subit le meulage, le polissage, et le nettoyage pour obtenir finalement un substrat de carbure de silicium.En cours de substrats de fabrication de carbure de silicium, il y a des conditions extrêmement élevées pour la pureté des matières premières, contrôle de l'environnement de la cristallogénèse, et plus tard du traitement. Par conséquent, la fabrication des substrats de carbure de silicium a des problèmes tels que le taux de croissance lent, les conditions élevées pour la forme en cristal, et l'usage de coupure élevé. Ceci mène directement au problème du bas rendement et à la productivité faible du substrat.La qualité du substrat affecte directement la qualité de la génération épitaxiale suivante de gaufrette, et affecte plus tard la représentation des dispositifs de finition de carbure de silicium. Par conséquent, l'industrie croit généralement que l'industrie entière de carbure de silicium encore sera conduite par la capacité de production de matériaux de substrat dans les prochaines années.Selon la prévision de Wolfspeed, l'importance du marché sic des matériaux en 2022 sera $700 millions, et l'importance du marché de dispositif sera $4,3 milliards. En 2026, le marché sic matériel atteindra 1,7 milliards de dollars US, et le marché de dispositif atteindra 8,9 milliards de dollars US. À partir de 2022 à 2026, le taux de croissance annuel composé de l'importance du marché matérielle était 24,84%, dépassant le taux de croissance annuel composé de l'importance du marché de dispositif.De la perspective de la part de marché globale de substrat de carbure de silicium, Wolfspeed, Roma, et II-VI expliquent collectivement 80%, ainsi lui signifie que le pas de l'expansion de ces trois sociétés limitera l'approvisionnement en substrats.D'autre part, ces trois entreprises augmentent graduellement la proportion de leurs propres matériaux. Par exemple, la proportion de Wolfspeed de leurs propres matériaux grimpera de 40% en 2021 jusqu'à 56% en 2024, plus loin comprimant la capacité qui peut sortir dans le marché. Dans les années à venir, il y aura une plus grande pression sur la capacité de production globale de substrat.Comme nous pouvons voir, Mercedes Benz, Land Rover, les moteurs lucides, le General Motors, le Volkswagen, et d'autres tous ont choisi de coopérer avec Wolfspeed, qui indique que l'industrie de carbure de silicium est non seulement à l'extrémité de dispositif, mais même les fournisseurs de système ou les sociétés en aval de véhicule ont fait des réservations de capacité au côté de l'offre ascendant.Le gong XI a précisé qu'actuellement, le rendement et la qualité du substrat ne sont pas satisfaisants pour les entreprises principales et les entreprises situées dans le milieu. Ceci mènera aux substrats qui ne répondent pas à des exigences de transistor MOSFET effectuant le marché de la diode de Schottky (SBD). Si le rendement et la qualité de la présente partie du substrat peuvent être améliorés, il peut aider à alléger les contraintes sur la capacité de production de transistor MOSFET, qui dépend du point auquel le rendement et la qualité des entreprises domestiques de substrat s'amélioreront au fil du temps.   2.Substrate et itération de processus de dispositifLe marché de carbure de silicium est loin de mûr        Comme des transistors MOSFET, le silicium a basé IGBTs sont également employés dans les systèmes des véhicules à moteur de motivation essentielle. Comme dispositif de puissance très mûr, son itération de processus est améliorée autour de la structure. Le gong XI croit qu'en ce moment, le développement des dispositifs de carbure de silicium sera également identique. C'est-à-dire, l'évolution de planaire aux architectures de fossé apportera l'espace de croissance dans la représentation et le coût.En outre, le déplacement d'un substrat de 6 pouces à un substrat de 8 pouces provoquera également des modifications importantes et deviendra une ligne de partage. Wolfspeed estime que le coût d'une puce nue simple de 8 pouces sera 37% de 6 pouces actuel d'ici 2024, qui signifie une diminution de 63% de coût. Cette diminution de coût inclut une augmentation de rendement et une augmentation du nombre de films nus.Yole a précisé dans le rapport que la gaufrette de carbure de silicium de 8 pouces est considérée une étape principale en augmentant la production. Le but est évidemment d'augmenter la production et de gagner un avantage au prochain tour de la concurrence. IDMs principal développent leurs propres capacités de fabrication de gaufrette de carbure de silicium de 8 pouces ; À partir de 2022, quelques fournisseurs de gaufrette ont commencé à embarquer des échantillons. Dans la prévision de carbure de silicium de la puissance de Yole, 6 pouces demeureront la principale plate-forme pendant les cinq années à venir. Cependant, commençant en 2022, 8 premiers pouces seront considérés une ressource stratégique par des participants du marché.« Recouvrant l'impact de la configuration de dispositif, Wolfspeed prévoit que si 8 le type approche de pouce substrate+trench est adopté, le coût de dispositifs de carbure de silicium diminuera à 28% de la structure actuelle de 6 inch+planar dans les prochaines années. ».Avec les changements de la taille de processus et de substrat, l'impact sur des coûts de dispositif est énorme. Si en termes de configuration ou production des substrats de 8 pouces, il aura un impact sur le modèle existant du marché à l'avenir. Ce processus itératif est une occasion pour des entreprises nationales.   3. Maîtrisez l'extrémité matérielle ascendantePoints clés pour la substitution domestique           La plate-forme des véhicules à moteur de tension évolue de 400V-600V-800V, mais en fait, la vitesse d'évolution est plus rapide que l'extrémité matérielle ascendante de carbure de silicium, ainsi il signifie que les périodes de fenêtre du en amont et en aval sont mal adaptées, particulièrement pour l'industrie domestique de carbure de silicium.Ceci mènera à un plus grand espace entre l'offre et la demande. Qui peut le remplir et comment ? C'est une question dont nous avons besoin pour penser environ.Le gong XI a indiqué que beaucoup d'établissements d'investissement emploient simplement le volume d'expédition des dispositifs de carbure de silicium ou de l'investissement de recherche et développement dans les prochaines années comme perspective statique d'observation pour juger l'industrie, mais l'industrie de carbure de silicium doit toujours prendre une perspective dynamique pour voir la taille du marché de dispositif de carbure de silicium dans les prochaines années.La chaîne entière d'industrie de carbure de silicium est divisée en différents segments. La chaîne d'industrie ascendante inclut les matières premières, les matériaux de substrat, et les matériaux épitaxiaux. L'industrie de milieu du courant inclut la conception structurelle de puce, la fabrication de puce, les dispositifs, et les modules. Les champs en aval d'application incluent photovoltaïque solaire, le semi-conducteur, des véhicules à moteur, transport ferroviaire, industries sidérurgiques de stations de la base 5G, de matériau de construction, et.La disposition de chaque entreprise dans chaque lien varie, d'IDM au substrat ou aux matériaux épitaxiaux, aux gaufrettes et aux dispositifs épitaxiaux. Les experts en matière de groupe de réflexion de noyau estiment que si l'approche d'epitaxial+device est employée, le bénéfice brut sera environ 60%, et si les affaires épitaxiales de puce sont enlevées, le bénéfice brut sera environ 37%. Le bénéfice brut de ce dernier est fondamentalement identique que cela du silicium a basé des fabricants de dispositif.Ceci indique que si vous ne maîtrisez pas l'extrémité matérielle ascendante et faire seulement des dispositifs de carbure de silicium, à partir d'une perspective de bénéfice brut, là n'est aucun bénéfice comparé aux dispositifs basés par silicium.S'ajoutant aux changements de la taille de substrat et de la configuration de dispositif a discuté en haut, le marché intérieur fera face à la pression coûtée significative dans les années à venir. Par conséquent, la clé à saisir les occasions de la future industrie est de développer l'industrie matérielle ascendante.Cela prendra 2 ou 3 ans pour convertir la taille des substrats de carbure de silicium en 8 pouces. À court terme, la représentation coûtée des dispositifs de carbure de silicium basés sur des substrats de 6 pouces est encore haute. Cependant, à moyen et à long terme, les fabricants à grande échelle actuels de transistor MOSFET de carbure de silicium feront face à des défis et à des pressions à l'avenir.Yole a dit que deux tendances principales affectent la chaîne d'approvisionnements de carbure de silicium : intégration verticale de l'emballage de fabrication et de module de gaufrette pour produire de plus de revenu dans les années à venir. Dans ce contexte, les sociétés terminales de systèmes (telles que les OEM des véhicules à moteur) adoptent le carbure de silicium plus rapidement et contrôler plus avec souplesse l'approvisionnement en fournisseurs multiples de gaufrette sur le marché.        

Fin 2022, TSMC a annoncé la production en série du processus 3nm, mais ce n'était pas jusque récemment que la première puce 3nm construite par TSMC a été officiellement libérée. Cependant, ce premier 3nm n'est pas une partie du plus grand client de TSMC, puce de centre de traitement des données d'Apple, mais de Marvell.   Après avoir écouté le vent très longtemps, c'est finalement pluie, mais ceci ne signifie pas que la technologie du 3nm de TSMC peut être parfaitement fabriquée en série.   Précédemment, le processus de noeud du 3nm de TSMC a fait face à des doutes des aspects tels que la capacité de production et le rendement. Les rapports étrangers multiples de médias indiquent que TSMC fait actuellement tout effort de produire assez de puces 3nm pour satisfaire la demande d'Apple, mais il ne peut pas encore répondre aux exigences de quantité d'ordre. D'ailleurs, le taux de rendement de la production de puce du 3nm de TSMC est seulement 55%, qui ne peut pas encore répondre aux besoins d'Apple   Confronté à la situation ci-dessus, les analystes de différents établissements ont dit à EE Times que la technologie 3nm vraie de TSMC peut seulement augmenter après le dispositif plus avancé NXE d'EUV : 3800E est lancé.     Ce qui suit est visages de poussée du nanomètre de TSMC des textes originaux les “3 usine des luttes”.     TSMC travaille dur pour satisfaire la demande d'Apple supérieur de client des puces 3nm. Selon des analystes interviewés par EE Times, les difficultés de la société dans les outils et la production ont gêné son pas de production en série avec des technologies principales mondiales.   TSMC et son plus grand concurrent dans les affaires d'OEM, Samsung, concurrencent pour produire les produits 3nm pour l'ordinateur à haut rendement (l'HPC) et les smartphones pour des clients tels qu'Apple et Nvidia. D'ailleurs, TSMC est allé bien à la plus défunte société pour réclamer la direction en technologie 3nm dans l'annonce trimestrielle de la semaine dernière de résultats.   Notre technologie 3nm est la première dans l'industrie de semi-conducteur à pouvoir produire en grande quantité avec le bon rendement, le « Président Wei Zhejia de TSMC a indiqué dans une conférence téléphonique avec des analystes, dus à notre demande de clients de N3 (le terme TSMC 3nm) dépassant notre capacité d'approvisionnement, nous nous attendons à ce que N3 reçoive l'appui complet des applications de l'HPC et de smartphone en 2023. On s'attend à ce qu'une contribution significative au revenu N3 commence dans le troisième trimestre, et en 2023, N3 expliquera un pourcentage simple de chiffre de notre revenu total de gaufrette   TSMC, Samsung, et Intel visent la direction de technologie pour servir des vendeurs de conception d'unité centrale de traitement comprenant Apple, NVIDIA, et d'autres. Le chef final gagnera la plus grande part de bénéfice dans les affaires d'OEM, qui se sont développées plus rapidement que l'industrie entière de semi-conducteur pendant des décennies. Mehdi Hosseini, un analyste au groupe international de Susquehanna, a dit que TSMC tient toujours la première place.   Le tour d'externaliser des usines est de permettre aux outils extrêmement chers de production des fournisseurs multiples de fonctionner ainsi que l'efficacité maximum.     Hosseini a énoncé dans un rapport qu'il a fourni à EE Times, « dans notre vue, TSMC reste la fonderie préférée pour des noeuds avancés parce que Samsung n'a pas encore démontré la technologie transformatrice avancée d'écurie, et les Statistiques financière internationale (services d'OEM d'Intel) sont toujours quelques années à partir de fournir les solutions concurrentielles       01 Le rendement à 3nm est seulement 55% Dispositifs d'EUV attendant des mises à jour   Hosseini a déclaré que dans la deuxième moitié de 2023, TSMC produira d'Apple les processeurs l'A17 et le M3 aux noeuds N3, aussi bien qu'ASIC a basé des unités centrales de traitement de serveur aux noeuds N4 et N3. D'ailleurs, TSMC fabriquera également les puces de graphiques de lac meteor d'Intel aux noeuds N5, les processeurs de grâce de Gênes d'AMD et de Nvidia les noeuds à N5 et N4, et le H100 GPU de Nvidia aux noeuds N5.     Brett Simpson, un analyste senior à la recherche d'Arete, a énoncé dans un rapport fourni à EE Times qu'Apple payera seulement TSMC les puces qualifiées connues, plutôt que des prix standard de gaufrette, au moins dans les trois premiers à quatre quarts de N3 et avant le rendement se lève environ à 70%.     Nous croyons que TSMC fonctionnera avec Apple pour mettre en application l'évaluation basée de gaufrette normale pour N3 dans la première moitié de 2024, avec un prix de vente moyen approximativement de $16000-17000, « Simpson a dit. » Actuellement, nous croyons que le rendement du N3 de TSMC pour les processeurs A17 et M3 est environ 55% (un niveau sain à cette étape de développement N3), et TSMC semble augmenter le rendement de plus de 5 points par quart comme prévu     Le rapport d'Arete déclare que pour la puce de l'iPhone A17, TSMC fera 82 couches de masque, et la taille de puce peut s'étendre de 100 à 110 millimètres. Le rapport ajoute que ceci signifie que la production de chaque gaufrette est approximativement 620 puces, avec un cycle de gaufrette de quatre mois. La taille de puce du M3 peut être environ 135-150 millimètres, avec une capacité de production d'approximativement 450 puces par gaufrette.     Simpson a déclaré que le foyer actuel de TSMC est d'optimiser la production et la durée de cycle de gaufrette par cette amélioration tôt de conduire l'efficacité.     Hosseini a dit que TSMC a retardé le lancement et la production en série de 3nm dû à la nécessité d'employer la technologie de lithographie de l'EUV d'ASML pour l'exposition multiple, « bien que le coût élevé d'exposition multiple d'EUV fasse le coût/avantage d'EUV sans attrait, détendant les règles de conception et la réduction du nombre d'expositions mènera à une augmentation de la taille des cristaux nus. Il a ajouté qu'avant l'EUV NXE : 3800E d'ASML avec une sortie plus élevée est lancé dans la deuxième moitié de 2023, le » vrai « noeud 3nm ne pourra pas augmenter.     Selon Hosseini, NXE : 3800E aidera à augmenter la production de gaufrette, qui est environ 30% plus haut que le NXE actuel : 3600D, et réduire le coût global d'exposition multiple d'EUV.     Hosseini a énoncé dans le rapport que TSMC accélérera l'adoption de NXE : 3800E dans la première moitié de 2024, comme les fonderies fournissent la technologie de N3E et d'autres variantes des noeuds 3nm à plus de clients.     TSMC obtient l'aide avec la technologie de lithographie du client Nvidia.     Wei Zhejia a déclaré que le logiciel et le matériel de « cuLitho » transfèrent des opérations chères à Nvidia GPUs, qui aidera TSMC pour se déployer pour renverser la technologie de lithographie et une étude plus profonde.     02 Baisse prévue de représentation en 2023 Mais il est encore plus dur pour d'autres usines d'OEM   TSMC s'attend à ce que son prochain noeud, N2, commence la production en 2025.     Au N2, nous avons observé l'intérêt élevé de client et engagement, « Wei Zhejia a dit. » Notre technologie 2nm sera la technologie des semiconducteurs la plus avancée dans l'industrie en termes de densité et rendement énergétique quand lancée, et augmentera plus loin notre position de leadership de technologie à l'avenir     TSMC a déclaré que le niveau révisé de l'inventaire de puce qui a balayé l'industrie entière a dépassé les attentes de TSMC il y a trois mois et peut continuer dans le troisième trimestre de cette année. Par conséquent, TSMC prévoit maintenant que son revenu en 2023 peut éprouver sa première baisse dans presque une décennie, et ses ventes peuvent diminuer d'un pourcentage simple de chiffre. Simpson a indiqué, « nous croyons que pour d'autres sociétés d'OEM, les ventes en 2023 peuvent diminuer davantage que TSMC, et une récupération lente est au second semestre la norme     En dépit du ralentissement de l'activité économique, TSMC adhère toujours au même budget dépenses d'investissement que l'année dernière, s'étendant d'approximativement $32 milliards à $36 milliards. En raison d'une diminution d'utilisation d'équipement, TSMC espère un rebond dans ses affaires dans le troisième trimestre.     L'utilisation de la capacité est un indicateur principal de la rentabilité.     Nous nous attendons à ce que l'utilisation mélangée atteigne un bas point approximativement de 66% dans le deuxième trimestre de 2023, avec l'utilisation N7 en-dessous de 50%, « Hosseini a dit. » Nous nous attendons à ce que l'utilisation rebondisse dans la deuxième moitié de 2023, conduit par des hausses de produit nouveau                                                                                    

le ⏵ le progrès de l'usine de TSMC USA a été retardé, et la livraison de l'usine de nanomètre de Zhongke 2 a été encore retardée           Selon une source de chaîne d'approvisionnements d'équipement de semi-conducteur, la construction et le progrès globaux d'installation d'équipement de la nouvelle usine de la gaufrette de TSMC en Arizona, USA, a été retardée, selon Jiwei.com. On signale que du progrès actuel d'installation d'ingénierie et d'équipement, il est peu probable que la nouvelle usine de gaufrette des USA de TSMC sera entièrement mise en le service en 2024, et peut être remis à plus tard à 2025.En outre, en raison du manque d'approbation pour la deuxième expansion de phase du parc de Taichung de la science et technologie de la Chine pour la construction de l'usine de nanomètre de TSMC 2, on lui a annoncé encore le 13 mars, que le programme de développement serait remis à plus tard. On s'attend à ce que remplisse l'acquisition de terrains et les procédures de planification connexes en octobre. Après que la terre soit livrée en novembre, les travaux publics et les fabricants commenceront la construction simultanément, affectant le progrès de disposition du processus de fabrication avancé de prochaine génération de TSMC.   l'attaque forte de Samsung de ⏵ sur 4nm, saisissant la puissance d'une unité simple Les médias sud-coréens ont indiqué que Samsung rattrape rapidement avec le processus avancé de fonderie de gaufrette, et commenceront la production en série du procédé du troisième génération 4nm dans la première moitié de cette année, avec des améliorations dans l'efficacité, la puissance, et la réduction de secteur de puce. Ceci gagnera des ordres des clients importants de TSMC tels que Qualcomm, AMD, et Nvidia, plaçant une nouvelle vague des batailles de saisie d'ordre avec TSMC. l'en raison de ⏵ de la baisse dans la demande de Chine et des Etats-Unis, le revenu des usines informatiques importantes à Taïwan s'est rétréci, frappant un nouveau bas pendant deux années Les entreprises importantes à Taïwan, qui fournissent un grand nombre de produits et de semi-conducteurs aux clients tels qu'Apple et Microsoft, ont vu une diminution pointue dans leur représentation, principalement due à la baisse dans la demande pour des produits tels que des PCs et des smartphones centrés aux Etats-Unis et la Chine, et lui est actuellement impossible de prévoir quand la demande reprendra. En février 2023, tout le revenu des 19 usines informatiques principales à Taïwan qui ont été énumérées comme la « Asie 300" les actions constitutives était NT $17,8 milliards, en bas de 8,5% du même mois l'année dernière. Pendant la troisième fois dedans quatre mois, elles sont tombées dans la contraction, avec le revenu mensuel atteignant un nouveau bas pendant deux années (depuis février 2021, NT $937,4 milliards).

Croissance négative pendant 7 mois consécutifs          Selon des données de WSTS (organisation de statistiques du commerce de semi-conducteur du monde), l'importance du marché globale de semi-conducteur a diminué de 20,1% annuels en janvier 2023, qui est encore plus mauvaise que la diminution 18,1% annuelle en décembre 2022.À partir de juillet 2022, il y a eu de croissance négative pendant 7 mois consécutifs, et à partir de novembre 2022, il y a eu de croissance négative à deux chiffres pendant 3 mois consécutifs. Le marché de stockage est particulièrement mauvais, avec une diminution annuelle de 58,6% en janvier 2023, qui est encore plus mauvaise comparée à une diminution annuelle de 46,2% en décembre 2022.Bien que ces figures soient calculées en termes de quantité, en fait, elles diminuent également en termes de quantité. Selon les données de volume d'expédition en janvier 2023, la DRACHME et le non-et ont diminué environ de 40% comparé à la même période l'année dernière. En d'autres termes, en raison de la capacité excessive d'approvisionnement, fabricants de mémoire peut seulement choisir entre « soutenir l'inventaire excédentaire » et la « réponse aux conditions de baisse des prix. ». Cependant, bien que les rapports des prix unitaires en baisse de stockage augmentent, la baisse n'est pas significative. L'auteur prévoit que la baisse suivante devrait accélérer.La raison pour laquelle la situation sur le marché de stockage est si sérieuse est due à la demande lente des PCs et des smartphones, aussi bien qu'à la détérioration dans la représentation de grands vendeurs informatiques comprenant GAFA (Google, Apple, Facebook, Amazone).Depuis début 2021, la pénurie de semi-conducteur a suscité l'attention répandue comme question sociale. À ce moment-là, la pénurie était pour les produits semiconducteurs tels que MCU, dispositifs analogues et discrets, etc. qui n'ont pas exigé la technologie la plus tranchante. Ainsi, que diriez-vous de ces pénuries au delà de stockage ? De la « pénurie » au « excès » ? Regardant le marché de MCU, la représentation en janvier 2023 était forte, surpassant les 21,9% taux de croissance pendant le même mois l'année dernière et les 14,8% taux de croissance en décembre 2022. En particulier, les ventes des véhicules à moteur de MCU ont augmenté de 28,2% en janvier 2023 et de 25,8% en décembre 2022. La baisse des semi-conducteurs semble « avoir soufflé parti ». Cependant, la pénurie semble se terminer, et les délais de livraison prolongés reviennent à la normale.Le marché simulé a diminué 4,8% annuels en janvier 2023, vers le bas de la croissance 4,4% annuelle en décembre 2022 à la croissance négative. L'observation soigneuse prouve que la croissance du marché analogue général de puce a tourné négatif de 8,1% en janvier 2023 et de 3,1% en décembre 2022, mais la représentation du marché des véhicules à moteur de simulation est très bonne, bien qu'il ne soit pas aussi bon que la croissance de 28,1% en janvier 2023 et de 36,4% en décembre 2022.Comme MCUs des véhicules à moteur, la pénurie de puces analogues des véhicules à moteur semble se terminer, mais la situation pour les puces analogues polyvalentes peut changer d'une pénurie en un excès.Littéralement, les puces analogues universelles sont très utilisées dans diverses applications. Quand l'épidémie COVID-19 globale a éclaté, des utilisateurs ont été dispersés autour du monde, et les réseaux de distribution ne pourraient pas fonctionner normalement, ayant pour résultat des pénuries partout, qui est susceptible de mener à une montée subite dans une demande provisoire.Dans le secteur des véhicules à moteur, des clés futées sont équipées d'un certain genre de puce analogue universelle, qui est toujours dans l'approvisionnement court. La raison de la pénurie peut être l'augmentation de la demande, mais car les puces analogues polyvalentes ont des applications multiples en plus des véhicules, il ne peut pas éliminer qu'une montée subite provisoire dans la demande peut mener à une pénurie. Il est que nous observent son développement pendant une période. Infineon est la clé à améliorer la pénurie de dispositifs de puissance          Le marché discret de dispositif a élevé 0,6% annuel en janvier 2023, vers le bas de 4,8% en décembre 2022. L'observation soigneuse prouve que les petits transistors de signal utilisés pour le contrôle actuel moins que 1W diminuée de 31,5% en janvier 2023, vers le bas de 25,6% en décembre 2022 ; Les transistors de puissance de 1W ou davantage utilisés pour le contrôle actuel augmenté de 13,9% en janvier 2023, vers le bas de 16,1% en décembre 2022, mais leur représentation sont restés forts. Les dispositifs discrets sont les semi-conducteurs fortement souples avec un large éventail d'applications, ainsi ils sont toujours à besoins provisoires enclins de produits. En 2021, quand la demande de petits transistors de signal a augmenté, on lui a dit que « la demande de toutes les applications augmente, qui semble être une situation peu commune. ». En fait, c'est un phénomène typique d'expansion provisoire de demande. On estime que la baisse dans des transistors liés au marché discret de dispositif de décembre 2022 à janvier 2023 est le résultat de la disparition de cette demande provisoire.    D'autre part, des transistors de puissance sont également utilisés dans diverses applications, mais en raison du theelectrification des automobiles, la demande des dispositifs intégrés a augmenté considérablement, qui est différente de petits transistors de signal. En d'autres termes, une demande réelle augmente, une demande non fausse. Le délai de livraison des véhicules hybrides est plus long que celui des véhicules d'essence, qui peuvent également être impliqués de la situation actuelle que la bataille pour des transistors de puissance dévoile. Il n'y a aucun doute que la fourniture des transistors de puissance est devenue un goulot d'étranglement pour les fabricants des véhicules à moteur.