Anxiété de TSMC 3nm

Fin 2022, TSMC a annoncé la production en série du processus 3nm, mais ce n'était pas jusque récemment que la première puce 3nm construite par TSMC a été officiellement libérée. Cependant, ce premier 3nm n'est pas une partie du plus grand client de TSMC, puce de centre de traitement des données d'Apple, mais de Marvell.

Après avoir écouté le vent très longtemps, c'est finalement pluie, mais ceci ne signifie pas que la technologie du 3nm de TSMC peut être parfaitement fabriquée en série.

Précédemment, le processus de noeud du 3nm de TSMC a fait face à des doutes des aspects tels que la capacité de production et le rendement. Les rapports étrangers multiples de médias indiquent que TSMC fait actuellement tout effort de produire assez de puces 3nm pour satisfaire la demande d'Apple, mais il ne peut pas encore répondre aux exigences de quantité d'ordre. D'ailleurs, le taux de rendement de la production de puce du 3nm de TSMC est seulement 55%, qui ne peut pas encore répondre aux besoins d'Apple

Confronté à la situation ci-dessus, les analystes de différents établissements ont dit à EE Times que la technologie 3nm vraie de TSMC peut seulement augmenter après le dispositif plus avancé NXE d'EUV : 3800E est lancé.

Ce qui suit est visages de poussée du nanomètre de TSMC des textes originaux les “3 usine des luttes”.

TSMC travaille dur pour satisfaire la demande d'Apple supérieur de client des puces 3nm. Selon des analystes interviewés par EE Times, les difficultés de la société dans les outils et la production ont gêné son pas de production en série avec des technologies principales mondiales.

TSMC et son plus grand concurrent dans les affaires d'OEM, Samsung, concurrencent pour produire les produits 3nm pour l'ordinateur à haut rendement (l'HPC) et les smartphones pour des clients tels qu'Apple et Nvidia. D'ailleurs, TSMC est allé bien à la plus défunte société pour réclamer la direction en technologie 3nm dans l'annonce trimestrielle de la semaine dernière de résultats.

Notre technologie 3nm est la première dans l'industrie de semi-conducteur à pouvoir produire en grande quantité avec le bon rendement, le « Président Wei Zhejia de TSMC a indiqué dans une conférence téléphonique avec des analystes, dus à notre demande de clients de N3 (le terme TSMC 3nm) dépassant notre capacité d'approvisionnement, nous nous attendons à ce que N3 reçoive l'appui complet des applications de l'HPC et de smartphone en 2023. On s'attend à ce qu'une contribution significative au revenu N3 commence dans le troisième trimestre, et en 2023, N3 expliquera un pourcentage simple de chiffre de notre revenu total de gaufrette

TSMC, Samsung, et Intel visent la direction de technologie pour servir des vendeurs de conception d'unité centrale de traitement comprenant Apple, NVIDIA, et d'autres. Le chef final gagnera la plus grande part de bénéfice dans les affaires d'OEM, qui se sont développées plus rapidement que l'industrie entière de semi-conducteur pendant des décennies. Mehdi Hosseini, un analyste au groupe international de Susquehanna, a dit que TSMC tient toujours la première place.

Le tour d'externaliser des usines est de permettre aux outils extrêmement chers de production des fournisseurs multiples de fonctionner ainsi que l'efficacité maximum.

Hosseini a énoncé dans un rapport qu'il a fourni à EE Times, « dans notre vue, TSMC reste la fonderie préférée pour des noeuds avancés parce que Samsung n'a pas encore démontré la technologie transformatrice avancée d'écurie, et les Statistiques financière internationale (services d'OEM d'Intel) sont toujours quelques années à partir de fournir les solutions concurrentielles

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Le rendement à 3nm est seulement 55%

Dispositifs d'EUV attendant des mises à jour

Hosseini a déclaré que dans la deuxième moitié de 2023, TSMC produira d'Apple les processeurs l'A17 et le M3 aux noeuds N3, aussi bien qu'ASIC a basé des unités centrales de traitement de serveur aux noeuds N4 et N3. D'ailleurs, TSMC fabriquera également les puces de graphiques de lac meteor d'Intel aux noeuds N5, les processeurs de grâce de Gênes d'AMD et de Nvidia les noeuds à N5 et N4, et le H100 GPU de Nvidia aux noeuds N5.

Brett Simpson, un analyste senior à la recherche d'Arete, a énoncé dans un rapport fourni à EE Times qu'Apple payera seulement TSMC les puces qualifiées connues, plutôt que des prix standard de gaufrette, au moins dans les trois premiers à quatre quarts de N3 et avant le rendement se lève environ à 70%.

Nous croyons que TSMC fonctionnera avec Apple pour mettre en application l'évaluation basée de gaufrette normale pour N3 dans la première moitié de 2024, avec un prix de vente moyen approximativement de $16000-17000, « Simpson a dit. » Actuellement, nous croyons que le rendement du N3 de TSMC pour les processeurs A17 et M3 est environ 55% (un niveau sain à cette étape de développement N3), et TSMC semble augmenter le rendement de plus de 5 points par quart comme prévu

Le rapport d'Arete déclare que pour la puce de l'iPhone A17, TSMC fera 82 couches de masque, et la taille de puce peut s'étendre de 100 à 110 millimètres. Le rapport ajoute que ceci signifie que la production de chaque gaufrette est approximativement 620 puces, avec un cycle de gaufrette de quatre mois. La taille de puce du M3 peut être environ 135-150 millimètres, avec une capacité de production d'approximativement 450 puces par gaufrette.

Simpson a déclaré que le foyer actuel de TSMC est d'optimiser la production et la durée de cycle de gaufrette par cette amélioration tôt de conduire l'efficacité.

Hosseini a dit que TSMC a retardé le lancement et la production en série de 3nm dû à la nécessité d'employer la technologie de lithographie de l'EUV d'ASML pour l'exposition multiple, « bien que le coût élevé d'exposition multiple d'EUV fasse le coût/avantage d'EUV sans attrait, détendant les règles de conception et la réduction du nombre d'expositions mènera à une augmentation de la taille des cristaux nus. Il a ajouté qu'avant l'EUV NXE : 3800E d'ASML avec une sortie plus élevée est lancé dans la deuxième moitié de 2023, le » vrai « noeud 3nm ne pourra pas augmenter.

Selon Hosseini, NXE : 3800E aidera à augmenter la production de gaufrette, qui est environ 30% plus haut que le NXE actuel : 3600D, et réduire le coût global d'exposition multiple d'EUV.

Hosseini a énoncé dans le rapport que TSMC accélérera l'adoption de NXE : 3800E dans la première moitié de 2024, comme les fonderies fournissent la technologie de N3E et d'autres variantes des noeuds 3nm à plus de clients.

TSMC obtient l'aide avec la technologie de lithographie du client Nvidia.

Wei Zhejia a déclaré que le logiciel et le matériel de « cuLitho » transfèrent des opérations chères à Nvidia GPUs, qui aidera TSMC pour se déployer pour renverser la technologie de lithographie et une étude plus profonde.

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Baisse prévue de représentation en 2023

Mais il est encore plus dur pour d'autres usines d'OEM

TSMC s'attend à ce que son prochain noeud, N2, commence la production en 2025.

Au N2, nous avons observé l'intérêt élevé de client et engagement, « Wei Zhejia a dit. » Notre technologie 2nm sera la technologie des semiconducteurs la plus avancée dans l'industrie en termes de densité et rendement énergétique quand lancée, et augmentera plus loin notre position de leadership de technologie à l'avenir

TSMC a déclaré que le niveau révisé de l'inventaire de puce qui a balayé l'industrie entière a dépassé les attentes de TSMC il y a trois mois et peut continuer dans le troisième trimestre de cette année. Par conséquent, TSMC prévoit maintenant que son revenu en 2023 peut éprouver sa première baisse dans presque une décennie, et ses ventes peuvent diminuer d'un pourcentage simple de chiffre.

Simpson a indiqué, « nous croyons que pour d'autres sociétés d'OEM, les ventes en 2023 peuvent diminuer davantage que TSMC, et une récupération lente est au second semestre la norme

En dépit du ralentissement de l'activité économique, TSMC adhère toujours au même budget dépenses d'investissement que l'année dernière, s'étendant d'approximativement $32 milliards à $36 milliards. En raison d'une diminution d'utilisation d'équipement, TSMC espère un rebond dans ses affaires dans le troisième trimestre.

L'utilisation de la capacité est un indicateur principal de la rentabilité.

Nous nous attendons à ce que l'utilisation mélangée atteigne un bas point approximativement de 66% dans le deuxième trimestre de 2023, avec l'utilisation N7 en-dessous de 50%, « Hosseini a dit. » Nous nous attendons à ce que l'utilisation rebondisse dans la deuxième moitié de 2023, conduit par des hausses de produit nouveau